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电子级低CTE覆铜箔板专用硅微粉开发
新闻来源：    点击数：8992    更新时间：2010/8/7 14:49:10    收藏此页
覆铜箔板（Copper Clad Laminates，简写为CCL），是制造印制线路板（Printed Circuit Board，简称PCB）的基板材料，PCB是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。覆铜箔板在整个印制电路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量和制造成本，在很大程度上取决于覆铜箔板。国内外印制板向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。为此，对覆铜箔板提出了越来越高的性能要求，在覆铜箔板中加入超细硅微粉填料，有以下几个目的：一是有效降低板材的CTE（Z轴膨胀系数）；二是为降低成本；三是对提高产品的耐热性能。在覆铜箔板中加入超细硅微粉填料是覆铜箔板技术发展的一个重要方向，目前国内覆铜箔板企业没有在覆铜箔板的生产过程中加入硅微粉填料，正在技术研发过程中，日本覆铜箔板企业在生产高档的覆铜箔板的过程中加入硅微粉填料有报道过。主要技术参数： 粒度直径：1μm～3μm、、憎水性能大于45分钟
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