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范 围:
电子电器塑封料、模塑料用硅微粉
主要特点:
选用优质天然石英为原料,经特殊工艺处理加工而成,二氧化硅含量高、低离子含量、低电导率等特点。
应用行业:
1、电子电器塑封料、模塑料及高性能电子元器件灌封的理想填料。
2、用于硅橡胶制品生产中的耐磨、耐热,填充量大。
3、细粉可用于油漆、涂料生产中做耐磨耐高温填充剂。
规格及技术指标:


项目规格

化学成份%

水萃取液 (1/10) %

憎水性
min

中位
粒径
D50um

比表面积
cm2/cc

SiO2
水份
Fe2O3
Al2O3
灼烧
失量

Na+
ppm

Cl-
ppm

Fe3+2+
ppm

电导率 us/cm

PH 值

HDJG-300

99.8

0.10

0.01

0.06

0.1

< 2

< 3

< 3

< 3

5.5 ~ 7.5

/

50

1800 - 2100

HDJG-400

99.8

0.07

0.01

0.06

0.1

< 2

< 3

< 3

< 3

5.5 ~ 7.5

/

35

2100 - 2300

HDJG-600

99.8

0.07

0.01

0.06

0.1

< 2

< 3

< 3

< 3

5.5 ~ 7.5

/

23

2600 - 2800

HDJG-1250

99.8

0.07

0.01

0.06

0.1

< 2

< 3

< 3

< 3

5.5 ~ 7.5

> 45

10

5200 - 6500

HDJG-2500

99.8

0.07

0.01

0.06

0.1

< 2

< 3

< 3

< 3

5.5 ~ 7.5

> 45

5

6800 - 7000

HDJG-5000

99.8

0.07

0.01

0.06

0.1

< 2

< 3

< 3

< 3

5.5 ~ 7.5

> 45

2.5

9000 - 9500

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